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热传导间隙填充材料
TIF™400系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
品牌ZIITEK型号TIF400
材质矽胶阻燃性&nbs
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2011-08-04 |
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*导热双面胶
品牌兆科型号TIA806
规格25m长基材玻纤
厚度0.15（mm） 颜色白色
适用范围LED日光灯管（高
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2011-08-04 |
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导热矽胶片
TIS™100系列产品是*绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。
品牌导热矽胶片（CPU/LED）型号TIS100
材质矽胶片阻燃性94-V0
耐温
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2011-08-04 |
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导热石墨片
TIR™600系列为*价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其*的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到*大化的热传导功能。品牌ZIITEK型号TIR600-10
材质石墨阻燃性UL94-V0
耐温
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2011-08-04 |
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CPULED*,导热界面材料
CPU LED*,导热界面材料
品牌ZIITEK型号TIF140
材质橡胶耐温-50~200（℃）
起订量100售价0.1
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2011-08-04 |
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